電子技術(shù)不斷進(jìn)步，芯片、器件和電子設(shè)備等正朝著微型化、高性能化、集成化和多功能化的方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量也隨之急劇攀升。雙碳目標(biāo)下，電力電子、半導(dǎo)體、通信、新能源、汽車和綠色建筑等行業(yè)急需實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保，而消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0、航空航天等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用則積極推動了高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。為滿足和促進(jìn)熱管理行業(yè)單位交流、合作和共贏發(fā)展，將于2023年舉辦“2023年國際熱管理材料技術(shù)博覽會”（iTherMEXPO 2023），作為高效的熱管理產(chǎn)業(yè)鏈一站式價值對接平臺。博覽會將呈現(xiàn)創(chuàng)新型的材料產(chǎn)品、儀器、設(shè)備、設(shè)計與仿真、解決方案、應(yīng)用場景、專利技術(shù)等，并舉辦熱管理領(lǐng)域的科學(xué)、材料、技術(shù)和工程等相關(guān)主題論壇、圓桌討論、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、新品發(fā)布、需求對接等同期活動。同時，科研院所的創(chuàng)新性研究發(fā)現(xiàn)和成果也將獲得從實驗室對接轉(zhuǎn)移到市場的機會。